基於半導體的器件製造和微機電系統 (MEMS) 技術一直是現代高科技製造業取得巨大成功的主要來源。基於半導體的器件製造生產邏輯和垂直存儲器件（鰭結構、STI、TSV）、液晶顯示器 (LCD)、發光二極管 (LED)、有機 LED (OLED) 和接觸式圖像傳感器 (CIS) 等. MEMS結構提供各種光子應用，包括波導結構的生產。在使用基於半導體和 MEMS 技術的工業設備製造過程中，檢查（檢查）設備結構的正確尺寸及其上的任何意外缺陷對於在整個生產線的每個步驟中最大限度地提高生產力和成本效率至關重要過程。

近來，隨著器件結構和缺陷的尺寸越來越小，直至光學檢測技術無法檢測到的範圍，製造行業中越來越需要以越來越高的靈敏度進行審查。這導致採用了能夠進行納米分辨率審查的技術，例如原子力顯微鏡 (AFM)。

許多工業研究人員和工程師選擇 Park Automated AFM 來審查結構幾何的各個方面，例如特徵高度、間距、臨界尺寸 (CD)、角度，甚至側壁以及粗糙度分析。這是由於他們意識到 Park Automated AFM 的準確測量結果、低系統噪聲、高通量率以及 True Non-Contact™ 模式 AFM 成像技術的尖端變化最小化。